硅光光电三维封装研发平台特气系统工程-公开招标公告(招标编号：(略)
招标项目所在地区：(略)
一、招标条件
本硅光光电三维封装研发平台特气系统工程（招标项目编号：(略)
二、项目概况和招标范围
项目规模：(略)
招标内容与范围：(略)
本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：(略)
(略) 硅光光电三维封装研发平台特气系统工程
三、投标人资格要求
(略) 硅光光电三维封装研发平台特气系统工程：(略)
（1）投标人应具备独立的机电安装工程专业承包二级（或以上）资质；应具备《施工企业安全生产许可证》（投标书应附相关复印件）；
（2）特种设备生产许可证：(略)
（3）质量体系具备有效期内的ISO(略)或以上的管理资质（投标书应附相关复印件）；
（4）项目经理需有注册建造师证（二级机电及以上）；
（5）投标人在近3年具有国内三个6寸、8寸或(略)寸半导体工厂、先进封装制造工厂工程特气主系统项目业绩，每个业绩合同金额需大于(略)万以上（提供与业主直签的合同证明）。
（6）本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的投标；
（7）投标人必须自己建有特气系统设备制造工厂，包括GC、GR、VMB、VMP等设备；（提供承诺函或其他证明材料）
（8）投标人必须在中国有完善的售后服务机构，合约期间内设备材料，发生紧急故障后，服务人员和应急物品到现场时间不超过4小时；（提供承诺函或其他证明材料）
（9）投标人近三年无重大质量和安全事故发生，在同类项目中无不良记录；（提供承诺函）
（(略)）投标人及其制造商需对本项目下的设计、设备、安装、实施、项目进度等方面负责。如需要部分专业分包，须在投标文件时提供部分专业分包方案，但该分包方案并不能减免投标人及其制造商的相关责任；分包商须经甲方检验资质并对相关资料、人员审核后，经认可方可进厂施工。
（(略)）法律、行政法规规定的其他条件。
（(略)）本项目不接受联合体投标。
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：(略)
获取方法：(略)
五、投标文件的递交
递交截止时间：(略)
递交方法：(略)
六、开标时间及地点
开标时间：(略)
开标地点及方式：(略)
七、其他公告内容
招标文件的获取
1、获取时间：(略)
2、获取方式：(略)
（1）报名时需提交的资料：(略)
（2）在上述时间段内至招标代理机构进行现场报名初审，通过初审的供应商可购买招标文件，逾期不再办理。如有材料缺漏，招标代理机构将拒绝接受其报名。报名时间提供的资料应与投标文件中的资格证明文件一致，投标人资格合格与否，将由评标委员会决定。
3、招标文件售价：(略)
八、监督部门
本招标项目的监督部门为上海易卜半导体有限公司。
九、联系方式
招标人：(略)
地址：(略)
联系人：(略)
电话：(略)
电子邮件：(略)
招标代理机构：(略)
地址：(略)
联系人：(略)
电话：(略)
电子邮件：(略)
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：(略)
招标人或其招标代理机构：(略)
(略)
