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总建筑面积为309786 平方米上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目 (进展5)

2019-10-15 主体工程中标/开工

项目描述

项目描述 该项目为工业发展,土建部分包括,厂房和配套用房,总建筑面积约为309,786平方米, 其中:
第1阶段:
*1条8英寸0.11um, 6万片的生产线(其中包括上海先进现有的2.8万片8英寸产能)
*1条12英寸65nm, 3,000片先进模拟电路先导生产线
*1条6英寸0.5万片宽禁带SiC, GaN宽禁带半导体功率器件先导生产线
第2阶段:
*1条12英寸65nm先进模拟电路生产线, 生产能力5万片
*优化8英寸生产线的产品结构, 增加IGBT/FRD, TVS等功率器件的产能
*扩充SiC, GaN功率器件的产能
项目地址 登录注册后查看
开工日期 登录注册后查看
竣工日期 登录注册后查看

跟进记录

更新日期 跟进阶段 跟进沟通细节
2019-10-15 跟进5 登录注册后查看
2019-10-15 跟进5 登录注册后查看
2019-09-26 跟进4 登录注册后查看
2019-09-04 跟进3 登录注册后查看
2018-07-05 跟进2 登录注册后查看
2018-06-19 跟进1 登录注册后查看

项目详情

工程类型: 登录注册后查看 大型项目 登录注册后查看
项目类别 登录注册后查看
开工日期 ****年**月 竣工日期 ****年**月
建筑面积 309786 平方米 占地面积 暂未确定
预计成本 暂未确定 建筑层数 登录注册后查看
业主类型 商业 外资参与 登录注册后查看
外墙材料 登录注册后查看 钢结构 登录注册后查看
装修情况 登录注册后查看 电梯情况 登录注册后查看
空调情况 登录注册后查看 供暖方式 登录注册后查看

项目地址

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